三星电子百度百科（三星电子剑指通过先进封装新技术超越半导体极限）

集微网最新消息，据BusinessKorea报导，三星集团于今年12月设立了一流PCB(AVP)销售业务项目组，负责管理PCB控制技术和产品合作开发。三星集团则表示，将以一流PCB控制技术胜过积体电路的无限大。

三星集团AVP销售业务项目组相关人士Kang Moon-soo在23日的文告中则表示：“AVP销售业务项目组将缔造现阶段当今世界上不存有的产品。”

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最一流的PCB控制技术是透过纵向和纵向相连数个积体电路的直链软件系统控制技术，能将更多电晶体软件系统到更小的积体电路PCB中，进而提供更多强悍的操控性。

INS13ZD内存(HBMs)等高效能储存积体电路。”

雷米雷蒙县，从2021年到2027年，一流PCB消费市场的年A43EI235E增幅将达至9.6%。当中，选用同质软件系统东莞雁田小产权房出售控制技术的2.5D和3DPCB消费市场预计今年成长率少于14%，比整座高技术PCB消费市场更高。

报导称，积体电路生产商已经已经开始合作开发一类捷伊结合PCB控制技术以消除原有的控制技术管制。三星集团从2015年面世HBM2INS13ZD内存已经开始，在2018年同时实现了I-Cube (2.5D)、2020年同时实现了X-Cube (3D)等PCB拼接控制技术的技术创新。

三星集团方案在2024年量产比一般bump处置更多统计数据的X-Cube (规模大的东莞大朗竹山小产权房u-Bump)，并在2026年面世比X-Cube (u-Bump)处置更多统计数据的无bump型X-Cube。（校订/李沛）

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